美国官方日前就面临的芯片短缺问题，要求全球各大“有兴趣的”半导体供应商提供芯片销售与库存等商业数据。
据台媒消息，台积电经过多次改口后，最终于美方给出的“自愿提供数据”截止日（11月8日）前“踩点”完成美方问卷并回传，同时也是23家已提交数据中回答最明确的企业。台积电表示，提交相关数据是协助解决全球芯片短缺问题，并确保没有客户特定数据被披露。
另外，据韩联社最新报道，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实，两家公司也于8日下午（当地时间）向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息。
01台积电提前“投降”
据台湾“联合新闻网”11月8日报道，今年9月23日，美国商务部发出《半导体供应链风险公开征求意见》的通知，提出为促进供应链各环节信息流通，向半导体供应链中有兴趣的企业（包括美国国内和国外的企业）征集相关数据和信息，信息收集截止11月8日。
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