美日荷组建新的封锁联盟在国际上的触动很大，美国是全球半导体技术及专利的主要输出国，日本是全球半导体材料的主要输出国，荷兰是全球半导体制造设备的主要输出国。半导体产业链总共就材料、设备、设计、制造、封装五个环节。

封装没啥技术含量，设计的准入门槛低但依赖制造变现，而制造的变现又依赖设备和材料的正常供应，也就是说，这三个国家一抱团等于是把供应链上游最关键的环节全控制住了。另外欧盟也表示将全力支持美国限制中国半导体产业的发展，剥夺中国取得高端芯片的目标。

欧洲国家在半导体供应链主干的存在感并不高，但在分支上的影响力却有些举足轻重，比如荷兰阿斯麦公司的光刻系统零部件有七成都是欧洲国家提供的，所以难免有些悲观情绪在蔓延。不可否认，美国、日本、荷兰在半导体领域的合流，确实把我们推到了一个更加危险的地步，但这个联盟本身并不牢固，三国各怀鬼胎。

新封锁联盟的成立其实是美国在半导体战场的一次战略调整，之前美国进攻的重点领域是7nm以下的高端制程，现在美国正在把这一范围扩大到7nm以上的成熟制程，因为荷兰早在2019年就已经全面禁止向中国出口EUV极紫外光刻机了，再想在设备方面动手脚，只剩下DUV深紫外光刻机，这就是为啥要拉上日本的原因之一，毕竟尼康和佳能在DUV市场的份额不小。那为什么美国会突然调整战略方向呢？跟一份报告有关！

去年夏天，由加利福尼亚大学伯利克分校计算机科学的高材生，前苹果公司董事和谷歌总裁埃里克.施密特领导的美国智库中国战略组，向白宫提交了一份中美科技竞争报告，报告的重点有四条：

一是建议美国对华科技战不能单打独斗，而要寻求与日本、德国、加拿大、法国、英国、韩国、芬兰、瑞典、印度、以色列、澳大利亚合作，成立涵盖地缘政治、意识形态、科技战场三大核心竞争区域的T12超级反华联盟。

二是建议白宫要加强对研发和制造的投入，这个比较老生常谈，不多介绍了。

三是建议白宫要想尽一切办法把东亚的半导体产能搬回美国。

四是建议白宫不要死盯14nm以下的高端制程，而应该大力建设7nm以上的成熟制程生产线。