2021年全球芯片紧缺，芯片市场供不应求。在这样大环境下，台湾企业抓住了机遇。数据显示，2021年台湾半导体产业产值同比增长26.7%，总产值首次突破4万亿新台币，折合1466亿美元。值得一提的是，2021年台湾省人均GDP首次突破3万美元大关。根据台湾相关部门公布，2021年台湾地区人口总数为2337.5万人，人均GDP为3.3万美元，折合21.28万元。

2021年全国人均GDP突破8万元大关，折合1.25万美元，超过全球人均水平。2021年美国GDP突破23万亿美元，比2020年大幅增加2万多亿美元。总体来看，2021年中美GDP差距缩小至5万多亿美元，并且我国经济总量已经占到美国GDP的77%。而2020年时，这一比例仅为70%。

晶圆代工是中国台湾最具国际竞争力的产业，台积电已经是全球半导体市值第一，市场份额超过50%，市场领先的5nm和7nmEUV制程让竞争对手难以企及。除了台积电，台湾领先的晶圆代工企业还包括联电、力晶，世界先进半导体等。在晶圆制造上游的原材料领域，台湾环球晶圆是世界第三大硅晶圆制造商，市场份额17%，仅次于日本的信越化学和胜高。

台湾省的芯片企业还有很多，包括封装测试企业日月光等。整体来说台湾省的芯片产业实力仅次于美国，韩国和日本。根据IC Insights的数据，2018年台湾省芯片企业约占全球市场的6%，其中芯片设计产业约占16%。中国台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场。根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;