韩国88.3亿美元，占比约16.94%；中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%；其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。近年来，中国芯片进口额都超过石油，成为第一大宗进口商品。2019年，中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块，进口总金额超过3000亿美元。可以说，中国目前最被美国卡脖子的芯片产业，台湾正好能满足。

如今美国极端封锁华为、中芯，基本上就把中国高端芯片产业的脖子直接卡死。如果完全自力更生，恐不是一年两载能搞定。如任此被卡情形延续，五年内甚至十年内，中国需要高端芯片的产业都恐进入落后低谷甚至停滞状态，这恐将带来一系列的产业发展滞后和国家科技进步及国家高速发展。将严重影响中国的发展利益和前景。

先不说可能极端的十年停滞落后，就以五年左右的落后甚至停滞可能为计，那么在未来五年内，本就一直想统一台湾的愿望，因为需要高端芯片的产业的发展瓶颈的解决所需，无疑会成为本就有时间规划的收复台湾行动的提前因素。

这是可以想象，也是可以理解的。有些事本来就要干，现在有些卡脖子难受的刺激因素，那么干脆就提前干，提前干了，这些脖子就不会被卡。同时，这种提前去干了的事正好把脖子解了卡，超万亿计的研发费用可能将省去，超万亿计的工厂建设费用也可能将省去，以前每年超万亿计的对台采购费用也将省去。