美国近日对韩国发出“最后通牒”，要求其在8月31日之前就是否加入给出答复。该联盟的目的旨在建立芯片生产供应的闭环，把中国大陆排挤到供应链之外。韩国之所以在是否加入“四方芯片联盟”的问题上十分纠结，正是因为韩国不仅向中国出口芯片，而且还从中国大量进口生产芯片的材料，后者的增速甚至比前者还高。根据韩国海关统计，2022年5月韩国对中国出口总额为134亿美元，进口为149亿美元，首次出现中方顺差的情况。其中，占中国对韩国出口总额约六分之一的半导体产品，5月出口激增40.9％，被认为对两国贸易格局翻转有较大的影响。

芯片是韩国对中国的第一大出口产品，但韩国从中国进口芯片的增速比出口快4倍。可以说，韩国不仅舍不得中国市场，更离不开中国市场。中国芯片设计产业已经取得长足进步，在中低端半导体产品上已具备较强的成本优势。而美国所控制的高端芯片似有曲高和寡之感。芯片分为很多种，根据工艺不同，可以分为5纳米，7纳米，14纳米，28纳米，45纳米，90纳米等等，制程越小芯片性能越高。

目前全球最先进的芯片制程是3纳米，其中台积电已经正在试产当中，预计会在今年8月份左右进行量产。高端芯片与中低端芯片的分界目前在14纳米，中国目前最先进的工艺只有14纳米，它由SMIC生产，经过工艺上的改进之后，可以生产出接近7纳米性能的芯片，但跟国际最顶尖的3纳米相比仍然有很大差距。

在智能手机和笔记本电脑时代，芯片不断比拼制程，谁的芯片制程越短，谁的芯片性能就越好，就越能在这些消费电子产品的市场竞争中胜出。但随着芯片制程不断缩短，芯片性能改善的程度却越来越小，比如现在的苹果手机，虽然芯片工艺制程在不断缩短，但是性能流畅程度上几乎看不出太大差别，智能手机的迭代频率下降是不争的事实。

高端芯片固然重要，但市场份额和利润明显低于中低端芯片。据统计，高端芯片只占芯片市场份额的2%左右，中低端芯片往往是应用最多的芯片。这是因为高端芯片往往只用于手机、电脑等高端电子产品，而中低端的芯片则应用于生活中的各个场景。中国企业也看到了中低端芯片巨大的市场，于是在一开始布局时就最先瞄准了中低端市场。进入2022年，一众中国企业开始大额减少中低端芯片的进口。

得益于新能源汽车的快速发展和中国芯片产业的集群优势，在手机、电脑等消费电子产品出货量持续下滑的背景下，高端芯片的需求和市场份额在萎缩，而类似车载芯片的成熟制程赛道，正成为蓝海市场，中国无疑抓住了这一机会。

目前中国半导体企业在工艺方面还是落后于台积电和三星，后两者如今已投产3nm工艺，SMIC量产的先进工艺是14nm、华虹投产的最先进工艺则是28nm。但不要忘了中国诸多行业大量需要的芯片还是成熟工艺生产的芯片，中国所需要的芯片当中有七成是以14nm以及更落后的成熟工艺生产的，2021年中国第三家跻身全球前十大制造芯片企业的晶合集成目前推进的工艺是55nm，都说明了中国对成熟工艺的庞大需求。

芯片按应用场景可分为消费芯片、工业芯片、汽车芯片和军工芯片等。汽车是芯片应用场景之一，汽车芯片由于不受空间限制，高集成度的要求并不是非常紧迫，而且主要功能芯片用在发电机、底盘、安全等低算力领域，安全性、可靠性和低成本成为主要考虑因素，成熟工艺正好符合此类芯片的需求。汽车芯片需要具备车规级。汽车产业缺的并不是14nm、7nm、5nm等先进制程工艺的芯片，目前更为紧缺的是“成熟制程类”的车规级芯片产品。

车规级芯片对加工工艺要求不高，但对质量要求高。中国的芯片企业可以在成熟制程的基础上，打磨芯片的质量。由于摩尔定律的限制，高端芯片的研发很快会达到天花板，而中国在不断进步，这给了中国芯片弯道超车的机会。而中低端芯片领域，中国的生产技术已经非常成熟，占据了全球最大份额的市场，甚至开始对外大量出口，中国在芯片供应链和产业链上正在占据主导地位，任何想把中国排挤出供应链的举动都是徒劳的。