美国芯片战略举步维艰

在遏制中国芯片发展层面，美国至少犯下了两个战略错误：

一是，错判芯片产业格局，将战略重心放在对高端芯片的围堵上面，忽视了中低端芯片的布局，让中国芯片产业在重压之下爆发式增长；二是，错判芯片布局时机，无休止的拖延和政治口角让美国芯片布局举步维艰，让美国错失了围堵中国芯片发展的最佳时机。美国《华盛顿邮报》网站6月26日发表题为《半导体立法难凸显美国为何遭遇竞争困境》的文章，作者是戴维·伊格内修斯。

伊格内修斯透露美国在高端芯片上围堵中国是两党少有的共识：“两年多前，当一群两党参议员首次提出半导体立法时，他们表示这一紧急措施旨在解决一个重大战略问题——美国相对于中国在高端芯片设计与制造方面的优势正在不断削弱。美国有必要动用联邦研究经费，以便在这一重要的技术领域跟中国公司竞争——这是共和党人与民主党人能够达成共识的少数议题之一”。2019年，美国将芯片制裁的第一刀砍向了华为的5G技术，企图在高端芯片上卡中国的脖子。

在美国近两年的打压下，华为5G在国家市场的发展遇挫，且有几个别国家反悔，终止与华为的5G合作。除此之外，华为的消费者业务也遇到了有史以来最大的生存危机，由于高端芯片断供，华为一度放弃5G手机的生产，高端市场份额急剧下滑。随着美国打压力度的升级，我们已经逐步意识到大力发展国内半导体产业链的重要性，国家制定了很多优惠政策，打造了亚洲最大的集成电路基地“东方芯港”，成立了国内首所“芯片大学”南京集成电路学院，工信部甚至喊出了“能给尽给、应给尽给”的口号。在中国政府的大力支持下，国内企业、科研机构不辱使命，取得了重大技术突破，如清华大学发现了可用于EUV光刻机新光源、中微研制出3nm蚀刻机、中科龙芯发布了拥有100％自主知识产权的“龙芯架构”等等。这让美国真正感受到了危机。

虽然两年前美国将与中国芯片竞争的战略重心放在了“高端芯片设计与制造方面”，这也是美国两党的共识。但这个包含520亿美元补贴的“芯片法案”到最近才得以正式通过。而在这两年间，中国已在中低端芯片制造上占据了优势。美国希望向芯片行业投资520亿美元打造本土供应链，这遭到台积电创始人张忠谋的否定，表示该计划规模太小，不足以在美国重建完整的供应链。

比如德州仪器和英特公司等美国芯片企业，从事的是最后包装，其测试都在中国企业进行。如果从法律层面进行限制，这些公司将不得不重建产业链，投入要比美国政府提供的补贴高很多。这个时候以财政刺激的形式重建美国的半导体供应链，其实成本非常之高。现在美国政府显然已经意识到忽视中低端芯片市场这一问题的严重性，又开始要求尼康、ASML等企业禁止对华出口DUV光刻机。