所以在中美两国之间，冷战并不可怕。在欧盟大国如能不参与中国收台后对华全面封锁制裁的情况下，本着中国一直梦寐以求追求统一的情况，美国如真敢以台湾刺激中国发动冷战，中国可以将计就计。

统一的决心怎么能加速做出来，有时就需要对方刺激中国。如果我们可以将计就计，那么我们真的更应该坚决打台湾牌。

中国更应坚决打台湾牌，不仅能实现国家统一，更能让美国信服中国不惜和美国一战的坚定决心。

敌人想打台湾牌，我们更应该打台湾牌，而且要比敌人更主动地打台湾牌。任何美日及盟友挑起的和中国的局势失控战争冲突，都是中国收复台湾的绝佳历史时机。

中国极大可能在十年内成为世界最大经济体。对于如何收复台湾、完成统一大业问题，势必将要提上日程。

2021年我国GDP总量为114.37万亿元，同比增长8.1%，其中增速在全球前十大经济体中排名第一。2021年我国GDP增量达到12.76万亿元，超过韩国一年的GDP总量。

根据台湾相关部门公布数据，2021年台湾地区生产总值约为7727.45亿美元，按照平均汇率折算，折合人民币4.99万亿元人民币。

2021年全球芯片紧缺，芯片市场供不应求。在这样大环境下，台湾企业抓住了机遇。数据显示，2021年台湾半导体产业产值同比增长26.7%，总产值首次突破4万亿新台币，折合1466亿美元。

值得一提的是，2021年台湾省人均GDP首次突破3万美元大关。根据台湾相关部门公布，2021年台湾地区人口总数为2337.5万人，人均GDP为3.3万美元，折合21.28万元。2021年全国人均GDP突破8万元大关，折合1.25万美元，超过全球人均水平。

2021年美国GDP突破23万亿美元，比2020年大幅增加2万多亿美元。总体来看，2021年中美GDP差距缩小至5万多亿美元，并且我国经济总量已经占到美国GDP的77%。而2020年时，这一比例仅为70%。

晶圆代工是中国台湾最具国际竞争力的产业，台积电已经是全球半导体市值第一，市场份额超过50%，市场领先的5nm和7nmEUV制程让竞争对手难以企及。除了台积电，台湾领先的晶圆代工企业还包括联电、力晶，世界先进半导体等。在晶圆制造上游的原材料领域，台湾环球晶圆是世界第三大硅晶圆制造商，市场份额17%，仅次于日本的信越化学和胜高。台湾省的芯片企业还有很多，包括封装测试企业日月光等。整体来说台湾省的芯片产业实力仅次于美国、韩国和日本。根据IC Insights的数据，2018年台湾省芯片企业约占全球市场的6%，其中芯片设计产业约占16%。

中国台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场。根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;韩国88.3亿美元，占比约16.94%；中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%；其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。