三、科技创新牌

“科技牌”是美国维护霸权地位的常用套路，主要是通过直接干预、技术封锁、出口管制、拼凑“小圈子”等手段，打压战略竞争对手，巩固自身科技优势。从冷战时期美国通过《出口管制法》对以苏联为首的社会主义国家实施禁运，到上世纪80年代通过《美日半导体协定》打压日本相关产业，这张牌的“黑历史”比比皆是。

近年来，美国以“国家安全”为名拉拢盟友搞脱钩断供、拉黑名单，构建“小院高墙”，妄图在核心科技领域加大对中国的封锁，在关键供应链和产业链实现“去中国化”。而台湾在半导体产业上的优势，让它成为美国必须牢牢拉住、绝不能让中方得去的一块“关键墙砖”。

在特朗普政府时期，美国就多次要求台积电赴美设厂，并禁止台积电向华为提供芯片。去年，“美国在台协会”称“在全球半导体供应链中，美国与台湾是最自然的合作伙伴”，以花言巧语推进双方深化利益捆绑。

2022年4月，美国重提同台湾和韩国、日本组建“芯片四方联盟”（Chip 4）一事。上个月，“美国在台协会”又宣布台湾环球晶圆将在美国得州投资设厂。近日，美国参众两院通过涉及2800亿美元拨款的“芯片+”法案，吸引包括台湾半导体企业在内的更多企业赴美设厂。美国在半导体领域频频拉拢台湾，为的就是在对华技术封锁和出口管制上掌握更大主动权，防止中国在战略领域获得主导地位，加强对全球芯片产业链的控制。

美国《外交学人》杂志、《日本经济新闻》称，Chip 4突出安全和政治考量，与经济规律背道而驰，将进一步扰乱全球价值链，导致半导体产业成本上升、竞争力下降。