芯片国产化提升确认了

不过，由于一些数据不完全，中国处于美国在芯片领域全力打压的时刻，一些数据不会实时反映出来，向外揭露，避免被美国进一步打压。所以我们必须寻找一些蛛丝马迹，来进行推论。

2020年5月15日，美国宣布对华为零技术的芯片封锁之后，过了几个月，上海微电子宣布，将于2021年底到2022年间，交付28纳米光刻机。这是一款DUV光刻机，如果成功的话，可以借由多次曝光技术，生产14nm的芯片。

因此我们在那时候推论，28纳米光刻机以及相关的国产化技术，将于三年内大致成熟。多加一年是考虑到整体的相关技术。另外，也需要一些时间进行优化，提高良率，以节省生产成本。

依照这个推论，28纳米成熟技术国产化，应该在今年到明年之间完成，同时14纳米国产化技术，也可以在这段时间大体上达成，只是成本会是另外一个考量，那要看技术优化的程度。

时间过了一年，2021年6月，中国电子信息研究所所长温晓君，在接受媒体采访的时候表示，中国国产14nm芯片将于2022年底实现量产。只不过温晓君没有说明，14nm量产是不是采用国产化技术。

又过了几个月，2021年底的消息，上海微电子“28nm光刻机”，没有全部通过中国02专项验收，当时许多人很失望。不过我们认为，上海微电子这一款28纳米光刻机，应该是做出来了，但有两个原因，使得对外宣布的结果是，没有通过验收。

第一个原因，虽然设备做出来了，但还是需要时间优化，其稳定性还需要提高，以确保一定的良率。第二个原因，需要低调一些，要隐藏实力，不大肆张扬，免得在这个阶段的国产化技术完全成熟之前，美国更进一步加码，对中国芯片制裁。

不过，国产芯片设备的占比在这两年会失真。因为这两年，美国加紧了步伐，联合盟友，一起对中国限制芯片设备的出口。因此，中国从去年开始，也加快了芯片设备的进口。从去年一整年，加上今年第一季度的芯片进口大幅度下降，可以确认，中国芯片国产化的比例提高了，而且是显著提高。