日本对华23项设备限制是个变量

虽说，中国芯片设备国产化的提升是确认了，但提升的程度是不是足以自给自足，不受美国、日本与荷兰对中国芯片设备断供的影响，这方面还不能够确认，还需要一些时间。可能要到明年的时候才可以确认。原因是，日本于前一阵子宣布，将对中国限制23项半导体制造设备的出口。日本政府这一个举措，被认为是跟进美国于去年10月的政策，针对中国半导体设备的出口管制。

2019年7月，日本限制三项半导体化学材料对韩国的出口，使得韩国半导体产业大为紧张，韩国政府极力与日本磋商。然而这一次日本计划中的对华限制，涵盖了23项半导体设备，打击层面更广。这就为中国的芯片制造国产化蒙上一层阴影。

日本政府计划于七月的时候实施，同四年前日本对韩国的限制措施一样，这23项半导体制造设备，会被日本政府列为出口管制项目，需要日本政府的许可才可以对中国出口。所以可能还有一点转圜的空间，但是，不能够寄希望于此。

详细查看了美国、日本与荷兰所涵盖的半导体生产设备，举凡光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、半导体清洗设备、CMP设备、离子注入设备、半导体检测和量测设备、热处理设备、半导体测试设备、晶圆切割设备（划片机）等，中国厂商几乎都有涉入，只是市场份额多与寡的问题。问题是，在这些领域中国厂商做到何种程度，目前还不清楚。

例如，上海微电子正式官宣的光刻机设备，是90纳米的芯片制造。好处是，中国厂商并不是从零开始，而是已经有了一些基础。在这方面我们可以推论，即便是日本完全限制这23项半导体制造设备，也只不过是再迟缓中国半导体发展两三年的时光，无法限制中国太久。

中美阵营芯片激战时期

从现在开始，一直到2025年，会是全球半导体产业最为混沌不明，也可能是最动荡的时期。有几个原因：

一， 从去年开始，全球对芯片的需求降低，这导致了全球许多知名半导体厂商营收下降，利润也下降。一些国际知名大厂进行裁员，以节省开支。例如Intel、AMD、高通、英伟达等，都宣布了裁员计划。这表示，这些国际大厂对未来的营收看法，采取悲观的态度。

二，全球芯片市场第二颗地雷是，美国对中国的芯片出口限制措施。对这些半导体厂商来说，中国是全球最大的芯片出口市场，美国的限制令无异于迫使这些厂商，减少营收，降低获利。

三，对美国所带领的芯片四方联盟来说，中国芯片国产化的进度会是第三颗雷。不论是哪一个原因，营收减少、获利降低的结果就是裁员+股价下跌。4月20日，全球最大晶圆厂商台积电公布第一季度的财报，营收比去年同期减少5%，环比减少16%。前阵子台湾联合报报道，台积电延迟高雄新厂房的进度。并且，计划采购的 28nm设备也取消了。

台积电计划在高雄新建2座厂房，建造7纳米及28纳米芯片，台积电延迟这两座厂房的建设是在意料之中。2021年全球芯片市场最热门的议题是—— 芯片荒。全球晶圆厂商都想要扩大产能。

大家都扩大产能的结果，最后就是产能过剩。才不过一年多的时间，全球芯片需求就下降了，迅速回到传统经济学的供需理论。