2021年美国GDP突破23万亿美元，比2020年大幅增加2万多亿美元。总体来看，2021年中美GDP差距缩小至5万多亿美元，并且我国经济总量已经占到美国GDP的77%。而2020年时，这一比例仅为70%。

晶圆代工是中国台湾最具国际竞争力的产业，台积电已经是全球半导体市值第一，市场份额超过50%，市场领先的5nm和7nmEUV制程让竞争对手难以企及。除了台积电，台湾领先的晶圆代工企业还包括联电、力晶，世界先进半导体等。

在晶圆制造上游的原材料领域，台湾环球晶圆是世界第三大硅晶圆制造商，市场份额17%，仅次于日本的信越化学和胜高。台湾省的芯片企业还有很多，包括封装测试企业日月光等。整体来说台湾省的芯片产业实力仅次于美国，韩国和日本。根据IC Insights的数据，2018年台湾省芯片企业约占全球市场的6%，其中芯片设计产业约占16%。

中国台湾地区是全球最大的半导体材料消费市场。根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;韩国88.3亿美元，占比约16.94%；中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%；其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和先进的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为全球半导体材料的最大消费地区。

近年来，中国芯片进口额都超过石油，成为第一大宗进口商品。2019年，中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块，进口总金额超过3000亿美元。