据路透社消息称，美国总统拜登于近日分别与日本、荷兰两国领导人举行会谈，讨论限制其他国家获取半导体技术的合作问题；而此前，据美国媒体透露，日荷两国已原则上同意效仿美政府实施严格的出口管制措施。

据悉，知情人士称，此次相关国家不会“立即”承诺实施类似的限制措施，也不会宣布任何技术协议。

事实上，美国在芯片行业制裁中国，并制订了周密的行动计划欲拖第三方下水，早已不是什么新鲜事。

早在2022年10月，美国商务部就宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则，进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。

我们都知道，多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。

作为全球化程度最高的行业之一，芯片和半导体行业的发展高度依靠全球供应链，对于美国来说，死死卡住供应链，就能有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。

美国半导体高级投资机构Bernstein Research分析师Stacy Rasgon评论：中国不可能只靠自己建立一个领先的产业。

我们可以看到，在外媒公布的参与对华芯片封锁的企业名单中，美国企业包括应用材料（Applied Materials Inc.）、泛林集团（Lam Research Corp.）和科磊集团（KLA Corp.）以及日本的东京电子（Tokyo Electron Ltd.）和荷兰的阿斯麦尔（ASML Hold）。

拜登政府表示，这些措施旨在阻止北京军队获得先进的半导体技术。对此，中国商务部在一份声明中说，这些限制威胁到全球供应链的稳定，美国的国家安全理由令人怀疑。

“荷兰不会草率地接受美国对向中国出口芯片制造技术实施的新限制。”荷兰最高贸易官员、外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔15日在电视节目中表示，即便美国接连施压，荷兰也不愿意现在被迫签署协议。荷兰正与其欧洲和亚洲盟友进行磋商。

从互联网上查询到的相关信息显示，美国以中国为假想敌，从全球芯片供应链入手，接下来对华采取的限制，可以分为对以下芯片制造“三个阶段”的技术围堵。

第一阶段：芯片设计阶段，是指利用软件设计，将集成电路在一个微小空间内进行封装。

第二阶段：晶圆制造阶段，制备硅晶圆，并通过复杂的过程蚀刻电路。

第三阶段：组装、封装和测试，主要是晶圆的切割、封装和测试，确保其正常工作。