至于更高精度的光刻胶，我们可以慢慢来，毕竟我们需要的是配合整个国产芯片产业链的发展节奏，
同样的伴随着我国在光刻胶领域的突破，估计拜登也是目瞪口呆的，毕竟这才过去了几年，封锁也才几年，我国几乎把整条半导体制造产业链打通了。
而面对着我国在芯片领域的又一突破，外媒方面也是传来评论表示，下一个抢占的就是美国的技术高地，而这一切都需要等待EUV光刻机的突破。
其实就目前而言，我国在EUV光刻机的核心零部件上已经完成了突破，诸如EUV光源，现如今无论是清华大学、哈工大还是长春光机都有了自己的解决方案，
双工作台方面也有了选择方向，但是在物镜方面却是比较困难的，毕竟所需要的物镜的品质现阶段似乎还要依赖蔡司这样的老牌巨头。
不过，万事开头难，没有什么东西是一蹴而就的，我们的突破速度已经很快了，接下来只需要去迎接EUV光刻机的问世就可以了，
而在EUV光刻机发展的同时，周遭芯片产业链的相关技术的突破同样重要，因为只有产业链同步突破，届时我们才可以真正盘活整个国产高阶芯片产业链。
而这一天相信不会太远。
（责编：薛添翼）
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