相比于更为先进的EUV光刻机，虽然技术层面DUV光刻机没办法达到更高的精度，但是DUV光刻机从某种程度上来说，甚至比更为先进的EUV光刻机更为重要。美国此次针对的这些旧款DUV光刻机，可生产7nm及以上制程工艺芯片，是制造汽车、手机、计算机乃至机器人所需的某些非先进芯片的最常用设备。因为中国在成熟制程的工艺都需要用到DUV光刻机，其市场需求规模巨大。

美国此举，无疑是想回到中低端芯片市场封杀中国。但美国两拳打出之后，面临着被中国半导体刀插心脏的困境。中国这几年在芯片设计和制造上突飞猛进，2019年生产出了14nm制程的芯片，7nm也快了，估计是利用现有的DUV光刻机实现了这一工艺的量产，如此的技术突破让美国颇为吃惊。这也被认为是美国要求重新限制DUV光刻机对华出口的导火索之一。

美国现在才回过神来围堵中国的中低端芯片，恐怕为时已晚。结硬寨，打呆仗。中国的半导体产业在美国发起制裁之后，一度处境十分艰难，华为曾因为高端芯片断供，不得不放弃5G手机的生产，SMIC也因受到台积电的技术封锁一度不被投资者看好。但这并没有妨碍中国芯片产业的自救之路，把自己擅长的技术做到极致，充分发挥中低端芯片的产业集群和产能优势，以满足市场需求为导向，终于在美国的芯片封锁下，杀出了一条血路。

接下来的路仍然不好走，美国在扑空之后会发起更猛烈的攻势，来阻拦中国芯片产业的发展。之前中低端芯片是美国战略进攻的薄弱地带，中国刚好抓住了这一机会，给了美国以致命一击。现在美国已经反应过来，开始通过限制DUV光刻机等成熟制程半导体生产设备的出口，来打击中国的芯片制造企业。中美芯片博弈刺刀见红的鏖战阶段正式来临。

面对美国的全面封锁，中国应该加快国产芯片和光刻机的研发速度，在卡脖子的技术领域发起猛攻，建立完整的芯片产业链，并加快在全球芯片供应链的部署，除了在芯片原材料供应上占据重要地位，还要生产成熟的芯片产品并不断取得出口优势。在此基础上，利用体制优势，对高端芯片研发生产奋起直追，争取抢占全球芯片技术领域的制高点。

（责编：李雨）