而今，中国的汽车业可能同样面临这样的困境和危机，我们不得不居安思危，提前应对，同时中国的汽车业更应该枕戈待旦、报团取暖，争取早日突破欧美的技术封锁，实现独立自主。

2021年以来，美国颁布一系列政策维护本国芯片领域的领先地位，2022年颁布的《芯片和科学法案》，更是以“收回补贴”这样的手段阻止美国厂商与中国进行技术交流。

2022年初，美国计划联合日本、韩国和中国台湾组建“芯片四方联盟”。该联盟在半导体产业链各环节的全球占比均超过半数，意在对中国企业实施“芯片孤立”和“芯片霸凌”。欧盟、日韩等国家也纷纷颁布政策，保护和推动本土半导体产业发展。

近两年随着智能汽车的发展，这种高端制程所依赖的智能芯片将成为未来中美贸易的抓手。目前对我国来说，从产能角度以及智能化发展角度看，汽车芯片将成为未来供应链发展巨大的潜在风险环节。随着智能汽车技术的迅速发展，汽车不再仅仅是一个简单的交通工具，而是变成了一个复杂的、集成了多种先进技术的移动平台。在这一过程中，汽车芯片成为了连接和控制这些技术的关键。

汽车芯片，在如今新能源汽车特别是智能汽车方面发挥着举足轻重，无可替代的作用，可以说是智能车机系统的核心零部件。根据中国汽车工业协会提供的数据，随着汽车四化的发展，单车芯片需求量会从燃油车的600-700颗，增加到电动车的约1600颗。研究机构预测，我国每年需要至少150亿颗汽车芯片，到2025、2030年分别有望达到250亿、300亿颗。

然而在汽车芯片领域，尽管我们国产芯片的研发和商用正在加速，但大部分还是被欧美卡着脖子，特别是先进制程的芯片以及生产芯片的光刻机方面，仍然受制于人，这是我们必须重视和要尽快突破的核心问题。