芯片的问题短期内很难完全解决，目前芯片国产化率只达到30%左右，且是在强力推动的情况下才做到这一水平，实际上核心的芯片还是被国外控制。

随着车企对芯片算力的需求越来越大，对智能化程度要求越来越高，高通、英伟达等公司纷纷进入汽车芯片市场，英伟达迅速占领自动驾驶芯片市场，高通则凭借8155盘踞智能座舱芯片市场。现在占据全球汽车芯片市场的半壁江山的是英飞凌、英伟达、高通、恩智浦、德州仪器、瑞萨和意法半导体等国外芯片厂商。

数据显示，在中国市场上，超过80%的自动驾驶芯片都来自于英伟达。国产的地平线占比6.7%，黑芝麻智能占比5.2%，华为海思占比0.7%，三家合计占比12.6%，总共约为英伟达一家的15%。

蔚小理等造车新势力主要采用英伟达的Orin芯片。 现在市场上往往存在一种错觉，认为消费级芯片比车规级芯片更难，即车规级芯片往往给人感觉性能和制程不如同时代的消费级芯片。

现在车规级芯片制程大多是14-40nm，只有头部的英伟达和Mobileye的自动驾驶S0C芯片，高通的8155座舱芯片，才进入消费端常见的7nm工艺。但事实上，车规级芯片的成本要比消费级芯片高很多。

从认证的难易度来看，从低到高，芯片大致分为消费、工业、汽车、军工芯片。车规级芯片要比消费级芯片高出两个档次。造成这种差距的原因，一方面是由于工作温度截然不同，消费级芯片一般用在手机、电脑、相机等数码产品，通常在0-70℃范围内保障工作就足以满足需求。而车规级芯片则必须保证在-40-125℃范围内保持性能，而且事关行车安全，稳定性和可靠性方面必须一丝不苟。

此外车规级芯片的使用寿命必须保持在十年以上，这是消费级芯片所不能比拟的。因此，并不是制程越先进，制造难度和成本就越高。在汽车芯片领域，中国受到卡脖子的程度可能并不比消费级芯片低。

随着汽车智能化的发展，更高级别的自动驾驶对高算力的急迫需求，将推动着汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸。目前国产汽车芯片厂商成败的关键在于翻越“三座大山”：性能壁垒、先进芯片制程和软硬件生态。要打破这一僵局，需要比亚迪、蔚来、理想、小鹏、北汽、上汽这样的终端车企，以及汽车OEM、传感器制造商、汽车软件开放商的携手合作。

据悉，比亚迪已经开始和华为合作，搭载华为海思麒麟芯片，双方将在汽车数字座舱领域展开深度合作。而去年12月25日，吉利旗下的芯擎科技发布了他们自主研发的第一颗7纳米制程车规级SOC芯片，名为“龍鹰一号”。只有国产芯片企业强强联合，报团取暖，才能打破欧美芯片企业的技术封锁。据统计，中国已有近300家公司开发汽车芯片产品。