第一大技术，芯片设计环节的突破。一直以来，芯片设计环节是我国最大的短板也因为技术受限于人，我国科技企业不可避免的需要面临卡脖子的情况。所以在意识到问题的严重性后，作为我国科技巨头的华为在芯片领域投入大量研发资金，截止目前已经研发出了全球顶尖的7nm芯片制程工艺，打破了西方国家的技术封锁。

第二大技术，光刻机技术的突破。大家都知道，芯片的生产通常包括两个环节，一个是设计，另一个则是制造，而在制造的过程中光刻机的存在就显得尤为重要。而在日前中国自主研发的14nm光刻机已经初步通过了专家组的验收和审核。而近期，武汉光电国家研究中心的甘宗松团队，目前已经成功研发9nm工艺制程的光刻机，与传统光刻机技术不同是，国产9nm光刻机采用了二束激光突破衍射极限，同时我国也掌握知识产权。

第三大技术，蚀刻机技术的突破。除了光刻机之外，蚀刻机在半导体生产过程中同样也扮演着至关重要的作用，毕竟蚀刻机决定了芯片制造的最高水平。目前，中微半导体自主研制的5nm等离子体蚀刻机即将进入到量产阶段，将用于全球首条5nm芯片制造生产线。

而在最后，个人想要说的是，无论是芯片设计环节，还是制造环节的光刻机以及蚀刻机，我国在芯片领域的发展确实取得了较为理想的成绩，即便从现阶段来说，与西方国家还有一定的差距，但我们依旧相信，道阻且长，行则将至。