打压不过开始求和,美芯片产业风向大变!
最近有一则新闻是,中国科学院原院长白春礼调研长春光机所,通稿中写了对长春光机所在高端光刻“卡脖子”领域的技术突破和成果转化上取得进展给予了高度评价。
目前,中国EUV三大关键技术均已突破,现在国产EUV只是时间问题,乐观估计2025年之前我们首台EUV光刻机将要问世。
尤其是看到美国半导体协会、阿斯麦的态度改变,更能证实我们半导体是真的快全面突破了。
事实上,美国政府的这些贸易限制决策,半导体协会的游说起了关键作用,
但是眼看中国的半导体事业稳步推进,中国的高端光刻机可能两三年就突破,打压不成反而丢失阵地,业绩严重下滑,协会坐不住了
。他们也体会到了一个铁律,越是压迫极限制裁中国突破速度越快,他们甚至没料到速度会这么快,所以赶紧踩刹车示好。
这是美国半导体协会在跟美政府唱红黑脸,意思美国政府制裁与我们协会无关,高端制程的芯片我还是继续禁售,但是中低端制程的芯片继续往中国市场倾销。
毕竟市场份额才是最关键的,原本从去年后半年开始,全球芯片需求就开始急剧收缩,芯片巨头都在削减开支。
他们就怕万一禁了高端芯片,中国要是反制禁了他们中低端芯片到中国市场,那美国将要倒一大片半导体公司。
美国拉拢盟友反反复复出“芯片牌”,因为这几乎是科技领域最后一张牌了,但很快这张牌都要打不起来了。
不管美国半导体产业和美国政府怎么唱红脸黑脸,这套把戏已经不顶用了,抓紧时间换国产才是正道。
(责编:薛添翼)