重点是28nm~45nm这一块。7nm以下，中国企业本来就受到不少的限制。65nm，或110nm以上所需要的设备，有许多是中国企业自己可以做。所以，28nm~45nm是攻防领域，同时也是荷日两国企业想要争取的地方。也因此，中国企业需要在一两年内补上28~45nm这一块。2021年6月，中国电子信息研究所所长温晓君向媒体表示，中国国产14nm芯片将于2022年底实现量产。温晓君当时对记者的说法非常详尽。

他说，14nm芯片的发展 攻克了许多技术上的难题，刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在生产线上。然后是 14纳米工艺研发取得突破，封装集成技术全面实现量产；抛光剂和靶材等上百种关键材料通过规模生产，进入批量销售。

温晓君口中所说的实现量产，并没有指明是否是完全的国产化。不过按照他后来非常详细地列出了几个领域的技术突破，可以推断是在许多领域实现了国产化。不过，后来又有一则消息，上海微电子于2021年底研发的DUV光刻机，号称可以做出28nm芯片，却没有通过技术验收，看起来是一个不小的挫折与遗憾。然而我们的看法是，上海微电子的DUV光刻机应该是做出来的，至于审核验收没通过有两种可能。

一，这型的光刻机还需要优化，还需要改善品质，或是生产上的良率。

二，隐藏实力。

在没有确定此型号的光刻机，可以百分之百的优良运作，品质还没有达到稳定之前，还是尽量不要张扬，还是尽可能的向荷兰ASML公司采购。这一两年的消息，中国国产90nm光刻机已经商用，DUV浸润式光刻机所需的主要技术，例如光源、镜头、双工件台等也都攻克了。而上海微电子也在进行14nm光刻机的研发。我们的研判仍然同去年一样，28nm以上的半导体相关设备国产化不远了。

如果这个判断是对的，那就有趣了，而且是非常的有趣。我们再整理一下，如果中国相关产业能够在这一两年的缓冲期，完成国产化，那就是真正的中美芯片大战，会非常有看头。