依据去年10月美国商务部宣布的禁令，对中国境内制造的半导设备设定了新的许可要求，对跨国公司拥有的设备，其具体限制包括16nm或14nm或以下的非平面晶体管结构（FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；18nm半间距或以下的DRAM内存芯片；128层或以上更多堆叠的nand闪存芯片。

不过，根据去年5月的消息，长江存储突破192层3D NAND芯片的研发，预计于2022年底量产。所以在记忆体芯片方面看起来比较没有问题，然而，记忆体芯片生产也是需要设备的，不能说都没有影响。晶圆制造涉及很多的生产设备和材料，这也是为什么美方无法单独靠自己的力量，对中国作出限制。美方这一次是典型的，带着盟国一起，对中国的半导体设备实施禁运。

现在来看看中方的准备程度。首先，如刚刚分析的，美日荷三国的协议没有给出确切的时间点，可见所谓的协议只是初步的共识，细节还在商谈。可以这样推断，距离真正的实施还会有几个月的时间。这也是参考了2020年特朗普时期的5月15日，美国对华为祭出了零技术的封锁，但真正的实施日期是9月15日，有4个月的缓冲期。所以，这一次也可能会有几个月的缓冲期，尤其是这一次的限制还涉及日本与荷兰两国。两国在之前都已经接下了不少来自于中国的单子。

相信日本与荷兰两国的企业都会尽力去履行这些订单。因此，在这几个月的缓冲期，日本设备企业与荷兰ASML公司也会尽力地向中国出货。对照2020年华为被制裁的时候，台积电也尽量在那4个月的期间向华为出货。

同样是有鉴于华为被禁运的经验，华为在2019年的5月已经被限制过一次，华为因而对外扩大下单，目的是尽可能地囤货。我们看一看数据，2020年中国从ASML进口了12台DUV光刻机，2021年是13台，2022年单单是第一季度就暴增到23台。一个季度增加那么多的采购量，一方面是需求加大，中国晶圆厂扩增成熟工艺制程的芯片制造。二方面应该是也是预先囤货，预做准备。那么，缓冲期再加上之前的囤货，预估可以让中国的芯片产业有一年的存货可用。

除此之外就是设备的服务与维护条约，该怎么执行的问题。估计，日荷两国企业都会尽力争取继续这些维护合约。或许可能也会在服务与维修的合约上获得一些缓冲期，例如一两年的服务合约。所以大致上，中国的芯片产业还有一到两年的时间。在这段期间，中国设备产业需要补上。现在的问题是，中国的相关产业能够补上多少？这是个谜，也是最有趣，最令人期待的答案。