在今年七月份，美国政府甚至要求荷兰阿斯麦禁止向中国出售较为低端的DUV光刻机，试图将14nm以下芯片的制造能力扼杀在摇篮里。

随后，美国国会通过了芯片法案，芯片法案规定在美国建厂生产的企业可以获得美国政府的补贴，但是前提条件之一就是领到美国芯片补贴的企业不能在中国建厂。一方面是美国的霸权主义，另一方面是全球最大的芯片市场，表面上美国是在保护美国在半导体领域的优势，其实破坏了全球半导体供应链的秩序。

与此同时，美国还要求韩国、日本、以及中国台湾地区加入美国主导的芯片四方联盟，试图通过破坏这些半导体制造巨头的供应链来阻止中国半导体的发展。

而现在，美国计划下个月停止对中国14nm以下芯片的供应，从而打击中国人工智能领域的发展，可以说，现在美国对中国的半导体已经全面开战了。

中国怎么应对？

客观地来讲，美国用芯片制裁中国，就目前而言，中国一时半会儿还找不到解决的办法。当然有多方面的原因，一是因为中国缺乏制造高端光刻机的技术，没有光刻机，那么制造芯片就是纸上谈兵；二是因为中国生产不出高端芯片。

当然，中国在半导体领域也有自己的优势，那就是中国具备全球最大的半导体市场，试问芯片最终是要交付市场消化的，即便美国能够制造出再先进的芯片，没有市场一切都是白搭，同时还会对芯片制造行业的前景造成打击。