2 如何寻找美国科技战的破绽

要探讨中美科技战孰优孰胜的问题，我们得要了解美国发动科技战和芯片战的本质，全盘了解美国真正的目的在哪里？从中寻找美国在科技领域的弱点和破绽。拜登在他三年任内是有步骤的，一步一步打造以美国为主导的芯片产业链，将中国排除在外。拜登于2021年上任没多久，以全球出现芯片荒为理由，召开全球芯片峰会，拜登亲自出席。拜登在第一次的全球芯片峰会上，手中拿着小小的芯片，向在场的人说，这就是我们所需要的芯片，然而现在全球却面临芯片荒，我们需要解决这个问题。

一个产业界的芯片峰会，拜登亲自出席，当时许多人不过认为，这不过是美国对中国芯片封锁更进一步的措施。其实不仅仅是如此，拜登政府的目的有三：

一，重整、打造新的芯片产业链。

二，将中国排除在外。美国对中国芯片产业持续加码限制，并且迫使其他国家芯片厂商和设备大厂，限制对中国的出口，也不得增加对中国的投资。美国不会只是单纯的限制中国芯片产业的发展，而是双管齐下，一方面彻底遏制中国芯片产业的发展。二方面将全球芯片大厂纳入麾下，为美国所用，美国借此成为全球芯片产业链的主导者，掌控利益分配的角色。因此，举行全球芯片峰会和对中国的出口限制是对盟国和盟友的威逼，《芯片与科学法案》的补贴则是利诱。

三，美国再将此原则和方法应用到其他科技领域，包括纯电动汽车和电池、大数据、人工智能AI、量子科技、云计算和超算等。在美国的盘算中，美国不仅仅自己对中国科技封锁，还要带着盟国一起对中国科技封锁。美国就可以对中国筑起一道高墙，将中国困入科技铁幕。如果美国的目的达成了，美国将大获全胜，美国前任总统奥巴马所说的，美国要再领导世界一百年，就不是吹牛，会因此得以实现。从上述的过程，以及美国在其中所使用的手段，可不可以看到一些破绽？