目前我们在半导体领域和西方国家有较大的差距，我们无法制造高端芯片，而这个短板也成为了美国狙击中国高科技产业发展的契机。从2018年开始，美国开始对华为下手，到如今，美国颁布芯片法案剑指中国半导体供应链，联合美日韩以及中国台湾地区试图组成芯片四方联盟来对中国的芯片产业进行打压，同时美国施压荷兰放弃出售向中国光刻机，从而对中国半导体产业进行全方位的打压。

如今，伴随着美国多方位的出手，台积电率先跪地投降。

据环球网近日报道，美国亚利桑那州芯片工厂开始第二期工程，台积电投资400亿美元建厂，预计到2026年开始，美国本土就开始生产3nm芯片。

拜登出手，台积电跪地投降

早在2021年，美国就提出要振兴美国的半导体产业，随后提出了芯片与科学法案。根据该法案的规定，只要在美国建立工厂的半导体企业，就可以拿到美国的高额补贴，但是同时美国也设置了一个门槛，在美国拿到补贴的企业就要不能在中国建立工厂，这相当于让全球的半导体企业在中美之间二选一。

美国之所以着急推出芯片法案，是因为近些年美国的芯片制造已经彻底衰落，在30年来其芯片制造份额从37%已经下降到了12%，已经低于大陆地区的16%。与此同时，因为疫情的影响，美国的芯片供应链混乱，导致美国不得不加快对半导体制造的回流。