2024年中美芯片战谜底揭晓

我们做一个结论。第一，中国在28纳米芯片设备方面，克服了不少难题。同时在芯片设计方面，也提高了自我设计的比例，因而在芯片进口替代方面取得不少成绩。这就是为什么中国海外芯片进口数量，不断降低的原因。

第二，如果日本全面禁止23项半导体设备对中国的出口，这会是一个考验。扣除存货因素，可能要到明年的时候，才会知道影响有多大，也才会知道中国在这些方面的国产化进度。

第三，中国在14纳米的EDA软件开发，已经攻关了。当7nm芯片制造设备也克服之后，也就是克服了量产与成本的问题之后，相信7nm的EDA软件也不是问题。预计，中国从海外进口的芯片数量，在往后一年还是会持续降低。从明年中一直到2024年底，将会是中国成熟工艺国产化进度，谜底揭晓的时候。

另外，美国对中国芯片封锁的策略是，从高阶制程工艺往成熟制程砍。而中国的策略是，先开发成熟制程工艺，达到成熟制程工艺国产化，再往高阶领域走。预计，中国与美国将会在中间碰撞。

如果中国能够在两三年内，在成熟制程领域全面国产化，或是大致上国产化成功，美国就再也无法更进一步地对华封锁。中美于成熟制程领域碰撞之后，接下来可能会出现情势翻转的局面。

一方面，在成熟制程芯片领域，中国对海外的需求会大幅降低，这会严重冲击美方阵营的半导体厂商，其营收与获利会持续降低。对于一些半导体分析师们所做的预测，全球芯片市场将会于今年下半年回春，这个说法可能会破灭，或是昙花一现后，这些大厂的营收与获利，会再一次沉沦。

二方面，中国将会往下挤压，走向7nm技术国产化，由于在成熟制程领域中国已经无所畏惧，中国在往下挤压的时候，将会对芯片四方联盟，以及荷兰ASML公司造成压力。到时候我们再谈，芯片四方联盟与荷兰ASML公司能够撑多久？

（责编：李雨）