要抢占智能世界的制高点，那么就必须掌握芯片与5G的核心技术。对于美国来说，已在5G领域被中国反超了，现在就只能不惜一切代价保住自己在芯片领域的优势。具体如何做呢？拜登政府祭出了三个大招：
第一招，挥起制裁大棒，阻滞中国半导体企业的突围。
自特朗普率先对华为挥起大棒以来，美国对中国科技企业尤其是半导体企业的打压就不再藏着掖着，而是成了一项犹如明火执仗的基本国策。
目前拜登政府已将中国主要的半导体企业列入实体清单，实施了出口管制。比如，禁止各大芯片厂商向华为供应5G芯片，断供中芯国际等。
同时，美国还禁止西方光刻机制造商阿斯麦等企业，向中国供应制造高端芯片的核心设备，企图以此削弱中国芯片制造和自给自足的能力。
第二招，强化主导权，将高端芯片制造产能带回美国本土。
当然，打压中国的半导体企业只是权宜之计，美国的终极目的是夯实自身行业领导者的地位。按照美国今年通过的“2022年美国竞争法案”，美国计划提供527亿美元的资金，发展国内的半导体产业。
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