中国闷声干大事,中美半导体之战惊天逆转!
别看美国是半导体行业的主导者,其实美国只是在半导体产业链的上游端——设计等环节掌握了绝对话语权,在中游制造、封装等方面并不强。
目前美国半导体制造能力和市场份额只占世界的12%左右,封装企业、硅原料生产企业基本毫无竞争力。
虽然美国现阶段可以在一定程度上掌控台积电、韩国三星等半导体大佬,但一旦亚太局势有变,这些企业会不会被用来卡美国脖子也未可知。
所以美国才会迫不及待地要把半导体迁回美国,要台积电、三星到美国建厂,在美国本土生产最先进制程的芯片。
克莱因瓶是一个不可定向的二维紧流形,而球面或轮胎面是可 克莱因瓶 克
第三招,组建半导体产业联盟,对中国实施封锁隔离。
在美国的号召下,欧盟也推出了《芯片法案》,并计划投入超430亿欧元扩大芯片产能。按计划,到2030年欧盟生产的芯片占全球市场的份额将从目前的10%增加到20%,并具备2nm以下的高端半导体生产能力。
除了欧盟,亚洲的韩、日扮演的角色则更加重要。今年拜登首访亚洲去的第一个地方是韩国三星半导体厂,他的首访地既不是日本也不是三八线,可见芯片远比现在剑拔弩张的朝鲜局势更重要。