台湾的报应来的这么快,大陆的反制稳准狠
今年一季度,中国台湾省累计出口977.5亿美元,对比去年同期下降了近20%,连带影响首季经济增长率跌到了-3.02%。
而与之对应的,中国大陆第一季度累计出口9.89万亿元人民币,折合1.42万亿美元,对比去年同期上涨4.8%,经济增长率为4.5%;而台湾省的出口下降趋势还在加速,4月份对比去年同月减13.3%,这已经是连续第8个月下滑了!在未来,他们只会跌跌不休!
一边是-3.02%,一边是+4.5%;大陆地区乘风破浪大幅度前进,台湾省大踏步后退,之所以造成这样的结果,大家可能认为是4月份对台湾地区启动了贸易调查,事实上并非如此,而是因为我们芯片的出口正在快速突破。
今年一季度,全球经济环境的整体状况都不太好,芯片总体贸易量在下滑,但是这3个月,我国对外出口的芯片金额约为702.8亿美元,尽管少于进口芯片总额的1078亿美元,但局势正在快速的发生改变。相信只需要一到两年的时间,我们将由芯片进口国,逆袭为芯片出口国。看到这个结论,可能很多人不敢相信,美国对中国发动制裁之后,我们在芯片领域一直被卡脖子,怎么就突然之间形势逆转,我们居然还在芯片出口了。
的确,现在最高端的3NM即3纳米的芯片,我们肯定还做不出来,还需要一定的时间,我一再说了,高端芯片是全球所有国家供应链通力合作的结果,而我们必须要一挑200,独立完成供应链的研发。在自主研发领域,我们目前只能完成14纳米的芯片。
但是在这里有一个关键的问题,全球芯片市场,并非只有高端芯片。所谓的芯片制式,用通俗的大白话说,就是指在一定面积的晶圆上,“放置”出更多的微电子元器件;越高端的芯片,就能在同样大小的晶圆上,拥有密度更高,功能更复杂的电路设计,这样做,不仅可以让芯片更小,而且可以提高运算效率,减少耗电量。
所以,3NM的芯片运算能力远高于14NM的芯片。但是,在这里有一个问题,就是高尖端的3纳米或5纳米的芯片,一般是用在手机上,因为手机对厚度、体积、美观的要求是很高的,精度越高的芯片体积越小,能让手机更加轻薄美观,而且速度更快。而大多数产业,事实上是并没有要求的,最简单的就是军工领域,比如我做一个导弹出来,总不会要求我把导弹的外观做到美观小巧吧?