削弱美国半导体行业的竞争力

在SIA的声明中，“削弱美国半导体行业的竞争力”的危害被放在了第一位，因为对当下的美国来说，半导体行业已经成为了美国的支柱产业。

根据SIA发布的最新年度报告显示，全球半导体销售额已经从2001年的1390亿美元增加到2022年的5740亿美元，并预计将会在2024年增加到6020亿美元。在这之中，中国以超过1800亿美元的采购额占全球总额的三分之一，是全球最大的单一半导体市场。

就目前来说，这块巨大的蛋糕大部分份额都是由美国企业独享，以至于现如今半导体已经成为是继成品油、原油、天然气和民用飞机之后美国最大的出口产品。

在石油市场因为地域冲突而风云变幻、飞机出口份额也因为接连不断的制裁而被欧洲空客等飞机制造商侵吞，去年在中国市场近乎颗粒无收的情况下，半导体行业对美国的重要性也愈发突出。但眼馋这块蛋糕的可不仅仅只是美国，还有陷入经济危机的欧洲。7月11日，欧洲议会以587票赞同、10票反对、38票弃权的高票通过了《欧洲半导体芯片法案》，该法案明确要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%。而为了实现这一目标，欧盟今年已经透过《芯片法案》以及微电子领域欧洲共同利益项目（IPCEI），在欧洲半导体产业上投入了近一千亿欧元。

反观美国，虽然去年签署的《芯片和科学法案》同样涉及到520亿美元的巨额补贴，但在这之中却夹杂了大量用于拉拢选民和选票的“私货”。诸如想要获得联邦补贴资金的半导体制造商需要在制造基地附近建设托儿中心；项目盈利情况超过预期后需要向政府返还一定比例的资金等等，其补贴款项更是迟迟难以到位，他们又怎能不心急呢？

事实上，美国对中国半导体产业制裁所造成的“削弱半导体行业的竞争力”行为，可不仅仅只是向欧洲割让市场，还有对中国半导体产业的激励。一个企业、一个行业，想要追平差距甚至“弯道超车”，所要面对的问题可不只是先行者建立的专利壁垒，还有成熟生产链下的利用成本对市场的垄断。毕竟先行者在发展时期能够通过不断地发售产品回笼资金，可追逐者却因为市场上早已出现更成熟的、价格更低廉的产品，只能不断地赔本烧钱研发。但随着西方对中国的制裁加剧，虽然外购之路逐渐被堵死，但留下来的市场空白却也给了国内企业腾飞的空间。美国的制裁越严格，我们芯片的缺口便越大，而那些先行的中国半导体生产商便能够出售更多产品获得盈利并继续投入到研发之中，以至于最终彻底替代因为关税和运输等费用附加而性价比更低的美国芯片。

事实也的确如此，2022年，中国芯片进口量减少970亿颗，2023年第一季度，中国芯片进口量再次减少321亿颗，按照这种速度发展下去，今年中国减少的进口芯片，将会高达1000亿颗以上！

不仅如此，在物联网芯片方面，中国芯片甚至已经完成了逆袭：因为美国高通公司的物联网芯片价格是中国芯片的十倍以上，且技术差异并不大，所以中国企业采用物联网芯片大多为国产芯片。可以说，美国半导体行业的竞争力的削弱不是预言，而是已经成为了现实。