芯片大战迎来三足鼎立格局，中国开启大突围模式
全球芯片竞争已进入最关键的十年期了，美国在加紧时间筑牢封锁壁垒，中国在不遗余力地突围，而一向什么都要扯半天皮的欧盟二十七国，这次竟也破天荒的在芯片问题上快速达成共识，并摆在优先竞争序列。
本月中旬，经欧盟二十七个成员国的一致同意，拟向本土芯片企业提供450亿欧元资金的欧洲芯片法案顺利通过。
至此，全球芯片竞争，正式迎来美中欧三足鼎力的新格局！
在投票会上，有一番话显得格外刺眼：欧洲希望能够独立制造芯片，而非继续受制于美国！
欧洲是全球高端制造业的重要基地，也是芯片供应链上的重要一环，不论是世界上唯一能做出EUV极紫外光刻机的荷兰ASML，抑或是专门给光源系统供货的德国蔡司镜头，皆向人们宣示着这样一个事实：没有先进的欧洲制造，芯片就玩不下去。
但与其在芯片供应链中举足轻重地位形成鲜明对比的是，欧洲在芯片制造端的存在感，甚至连中国都不如。
2021年，全球十大芯片制造企业分别是：
台积电、三星、格芯、联华电子、中芯国际、高塔、力积电、华虹宏力、世界先进VIS、东部高科。其中，东亚地区八家，美国一家，以色列一家，欧洲没有企业入围。
从市场份额来看，2020年，全球半导体市场规模达4400亿欧元，而欧盟的份额仅为77亿欧元，占比刚刚满足8%。而在10nm以下的先进工艺环节，欧洲的份额更是为零。
毫不夸张地说，芯片制造是欧洲高端制造最大的盲区，没有之一！
