在冷战时期，苏联一度认为核大战不可避免，所以大力发展核武器，而对于常规武器的发展重视程度不够，苏联要求常规武器必须要能够适应核大战的需要。

当时集成电路技术刚刚兴起，集成电路有两个发展方向，即电子管方向和晶体管方向。

电子管一般用玻璃管封装，耗电量大，阳极电压高，灵活应用性高，体积大。而晶体管则用塑料封装或者金属封装，耗电量小，电压可高可低，灵活应用性高，体积小。

晶体管小巧玲珑，使用寿命长，但是故障频发，抗干扰和抗辐射能力弱，在核大战的条件下，晶体管装备可能会变成一堆废铁，而电子管装备受到的影响较小。

所以苏联选择了电子管的发展路线，大力发展电子管技术。

就当时来看，也不能说苏联的选择是错误的，因为这两种技术路线，谁也说不准哪种路线会实现技术突破，哪种发展会更快。

虽然电子管和晶体管技术发展都比较快，但是晶体管技术发展更快，竟然发展到了纳米级，不仅小巧且计算能力强。由于美国是芯片技术最为发达的国家，所以电脑、手机等等都是在美国产生的。

原来的手机叫大哥大，是美国马丁库帕发明的，他原来是摩托罗拉通信部门的一个工程师，非常精通集成电路技术。

当时的集成电路技术远没有现代发达，马丁库帕只能将数百个零部件拼接在一起，体积自然也就随之增大了，后来随着芯片技术的发展，手机也就越来越精巧了。

美国的晶体管技术首先被用在军事上，随着芯片技术的发展，美军的作战指挥系统逐步迭代，如今已非常先进，也非常完善。