10月7日，美帝关于芯片的禁令又升级了：1、禁止向中国运送用于人工智能和高性能计算机的芯片，以及可用于制造此类半导体的设备。2、禁止向中国输送用于生产“逻辑”和“内存”芯片的制造设备，包括“16纳米或更先进技术制造的逻辑芯片使用的非平面晶体管”、“18纳米动态随机存取存储器芯片”、“128层以上Nand型闪存芯片”等。3、禁止向被列入“实体清单”的公司或企业出口美国的设计和技术。

这一次的制裁是非常狠的。消息一出，当时A股芯片概念立马暴跌，而且在当前中国芯片相关领域占据重要位置的美国技术人员（主要是美籍华人）也立马辞职。对于这次制裁的舆论反应，也分化为两极：有的认为这是一次超级重创，会让本就一路坎坷的中国半导体跌入深渊；也有的人从上一波制裁，引爆中国芯片这几年的大发展着眼，认为这反而是给了中国半导体发展腾出了市场，并会进一步吸引国家资本注入，从而创造出一次新的历史机遇。

那么，情况到底是怎么样的呢？现在各路消息繁杂，短期内还没发做出一个评估。但大致来看，应该真实情况介于两者之间：肯定不可能因此一蹶不振——这也太小瞧中国的工业实力、资金的支撑和半导体产业链这些年打下的基础，但要说是反向利好，那也不至于——也许对从业人员和相关制裁领域企业来说是利好——他们的上位机会多了，但就整个行业来说，受挫肯定是在所难免的。

当然，不管是利好还是利空，这些都不让人意外。毕竟谁都知道，美国对华科技制裁的枷锁是肯定会收紧的。所以这一天肯定会到——无非早晚而已。关键是，当这类情况出现，我们该如何应对？其实应对的原则一直就有，就是科技自主和产业创新。由此衍生出的路线和方向就是国产化——既芯片制造的所有关键领域，必须全部自主可控。不过现实中，在坚持国产化方向的同时，我们也在走着另一条路，就是去美化。毕竟芯片行业美国掌握的核心技术并不多，其他的大多是第三国，尤其是美系盟国所掌握。所谓的去美化，就是在美国掌握的核心技术方面必须突破，至于其他方面，可以通过第三方引进。