如今不管是智能手机领域，还是其它尖端科技领域，可以说对芯片的需求都是巨大的，我国每年仅仅是从美国进口的芯片规模就高达上千亿，所以研发中国芯片也是一件迫在眉睫的事情！

大图模式而芯片的研发和制造，主要涉及三大方面，一是芯片的制造设备、二是芯片的制造技术，三是芯片的原材料和设计，在这三大因素中，芯片的原材料市场可以说是一个非常庞大的市场，其中晶圆就是核心之一；而中国在这些核心材料之中，又拥有非常多的资源，所以我们在芯片半导体的研发和生产方面，其实还是非常有优势的！

根据相关据悉统计显示：截至到目前，我国57个芯片项目宣布的投资总额超过15000亿人民币，可以说我国对发展芯片制造方面的决心和信心还是非常强的，相信随着越来越多的科技企业不断的加大研发突入，并且在芯片领域进行探索以后，我们也一定能在芯片半导体领域取得突破性的进展，！

大图模式在全球的芯片制造领域，可以说大部分的芯片厂家都依靠中国台湾地区的台积电来代工生产，而台积电作为芯片领域的一大巨头，它们在芯片制造领域早已经掌握了最先进的工艺制造技术；

而且在中国大陆地区，我们的华为、紫光集团和中芯国际等都已经在芯片的研发方面取得了一定的成绩，其中，中芯国际已经将芯片的研发进度走到了14nm工艺技术，相信很快我们就能在芯片的制造工艺上再进一步！

大图模式面对中国芯片企业们的突然宣布，谁也没有料到，中国芯片的发展一切都来得如此之快；

除了芯片以外，我们在闪存和内存上也都已经实现了自主研发和生产，中国在芯片半导体领域这种零的突破，也标志着美日韩的垄断局面将被打破；未来我们不仅要有中国芯片，而且还要有中国系统，对于强大的中国研发和制造，让我们拭目以待吧！