国内具有200mm（8英寸）硅片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰、北京有研新材、等多个厂商。一直依赖进口的300mm（12英寸），已经由上海新昇攻关成功实现量产。

光刻胶的国产替代也取得了进展：

EDA被称为芯片之母，被美国制裁的华为也认为芯片供应链最卡脖子的环节是EDA工具。2021年EDA国内本土企业市占率合计不足15%，根据SEMI数据，2022年一季度国产EDA销售额同比爆增99%，但EDA仍然是中国芯片供应链最大的短板之一。在集成电路领域，EDA工具数十种，而本土企业能提供的只有一半左右，而且在高端领域几乎空白。国内最强的华大九天尚不支持16nm及以下工艺。（此处参考及下表来自知乎博主“科技宅男圈”的文章）

中国半导体产业很多已经走过了“从无到有”的阶段，追赶世界先进水平；部分还未实现“从无到有”的领域，比如光刻机，高端光刻胶，希望中国能够尽快实现突破。哪怕是性能差一点，也有助于中国可以建设一条完全独立自主的芯片生产线。

因为美国的科技战，中国的芯片不得不实施一条去美化的产业自主之路。未来如果美国的芯片联盟一同用切断供应链的方式限制中国芯片自主，那中国就相当于与美西方的芯片供应链完全脱钩。这就使得中国的芯片自主，不能光限于去美化，而是要去西方化了。任何一个重要环节没有国产化替代，都有可能被人卡脖子。利用对手供应链的不足进行精确打击，这已经不是普通的竞争性质，而是战争状态才有的行为，这本身就是战争。

美国芯片从设计、制造、封装、测试一个流程下来，对手可以在任何一个中国的短板环节下手，用工业软件、关键材料、关键生产设备卡脖子。实现百分百的国产化，历史上还没有国家实现过。

芯片供应链的问题最突出，但也仅仅是整个中国制造业供应链问题的一部分。由于长期受“造不如买”的观念影响，中国制造业短板短时间内一一解决，难度之大不可想象。而且，这根本就不应该是一个国家单独能全部解决的问题。

只是因为美国把供应链作为战争手段，美国对中国的遏制行为极有可能会达到丧心病狂的程度，中国不能再对任何环节有任何幻想，要想不被遏制，全部产业链的完整环节存在的任何短板，理论上都需努力去弥补。这难度已经是极限中的极限，地狱级中的地狱。如果必须这样做，这将是历史上难度最大的一次崛起。

短时间内补上全部短板，事实上不可能。比较可行的方式是中国针对最关键，影响最广泛的制造业环节集中攻关，尽快解决有无的问题，并赶在美西方的产业链重构之前基本完成，首先要保证不能让中国的制造业因为对手切断供应链而大面积瘫痪、休克，尽可能降低对手给我们造成的损失。

尽管很难，但也要面对。如果中国能够跨越过去，中国的崛起将会具备更为坚实的基础。个人建议：