孙玉望曾看到一组数据：目前芯片制造环节，设备国产化率是在9%，材料不到20%，芯片自给率在25%。“我们最缺失的是装备、材料、高端芯片和工艺。”

从上游的集成电路产业看，美国掌控了产业链价值最高的芯片设计和装备，设计时需要的EDA（电子设计自动化）软件是被美国Cadence、Synopsys和Mentor三大公司垄断；欧洲在光刻机、汽车电子和IP方面全球第一；日本生产全球60%以上的耗材；韩国存储器方面居于领导地位，三星是最大的存储器厂商。

好的芯片更是用出来的，需要系统厂商和芯片公司共同锤炼。一位资深行业人士透露，以前很多国产芯片常面临产品“做出来没人用”的难题，找客户非常地辛苦，甚至可以说被排斥。想要被某些大企业采用，不仅性能不能低，价格还要比海外竞争对手便宜20%-30%，而像中兴和华为这样的大公司要求极高，“几乎就是求着他们用”。

两位半导体行业人士说对AI财经社说，得益于几起大的并购，目前中国的芯片封装测试技术相对来说差距较小，如果加大投入，中国大陆企业有望赶超中国台湾和韩国。

据中国基金报消息，近期，国家集成电路产业投资基金（二期），募资金额高达2000亿元左右，主要聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节。

“我们过去多少年成功的经验是什么？就是改革开放。真正最大的风险是，有一天出现了技术冷战。另外，每个公司都要革自己的命，不能老做低端，不能老抄别人的东西，要创新。”陈大同说。

熬出光明